近日俄羅斯科技博客Hi-tech.mail.ru拆解了于昨日剛剛發(fā)布的三星Galaxy S7，在他們的拆解中，證實(shí)了三星Galaxy S7使用了銅管散熱，中框上有一根很長(zhǎng)的銅管，用于將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至中框幫助散熱。主板上的屏蔽罩通過導(dǎo)熱硅脂與中框上的熱管相連接，以增大接觸面積，增加熱傳導(dǎo)效率。

　　2Galaxy S7的設(shè)計(jì)延續(xù)了三星的設(shè)計(jì)風(fēng)格，因此拆機(jī)不需要太多的專業(yè)工具。

　　因?yàn)椴鸾膺^Galaxy S6，因?yàn)閷?duì)S7的內(nèi)部結(jié)構(gòu)比較了解。與拆解其他使用玻璃面板的手機(jī)一樣，三星Galaxy S7需要先使用熱風(fēng)槍進(jìn)行加熱，將背部的膠水升溫軟化后對(duì)后玻璃面板進(jìn)行拆解。

　　拆開后蓋后，接口處并沒有橡膠墊片，而是通過大量的膠水進(jìn)行密封，這可能也是Galaxy S7在擁有IP68防水等級(jí)后還能保持如此纖薄機(jī)身的原因。

　　與索尼的SIM卡槽設(shè)計(jì)不同，三星并沒有為SIM卡槽配備防水蓋這樣的設(shè)計(jì)，而是采用了在SIM卡槽上安裝了防水橡膠圈，插入SIM卡時(shí)自動(dòng)密封。需要注意的是，在插入卡槽時(shí)要注意卡槽上沒有顆粒較大的灰塵，否則，水分有可能通過這些縫隙進(jìn)入機(jī)身內(nèi)部。

　　可以看到后蓋內(nèi)部有大量的膠水進(jìn)行密封。電池上粘貼了各種線圈，用于無線充電和NFC。

　　閃光燈及心率感應(yīng)器的顯微鏡特寫。

　　拆下中板后，我們便可以看到電池、主板和各種元器件了。可以單刀主板的主板芯片都被金屬屏蔽罩所覆蓋。

　　在拆下主板后，我們可以看到中框上安裝了一個(gè)細(xì)長(zhǎng)的導(dǎo)熱銅管，它與金屬中框相連接，可以將處理器等芯片發(fā)出的熱量快速傳導(dǎo)至中框，幫助散熱。導(dǎo)熱銅管上，兩塊導(dǎo)熱硅脂對(duì)應(yīng)主板上的處理器和主要發(fā)熱芯片。

　　圖中紅圈位置為“進(jìn)水試紙”，如果機(jī)身內(nèi)部進(jìn)水，他就會(huì)變?yōu)榧t色。這也是三星官方維修判斷該機(jī)是否進(jìn)水的標(biāo)準(zhǔn)之一。

　　三星Galaxy S7配備了一塊3000mAh的電池，標(biāo)準(zhǔn)電池為3.85V，充電最高電壓為4.4V。因?yàn)殡姵厥窃谥袊?guó)制造，所以電池上的文字大多數(shù)為中文。

　　左為iPhone的揚(yáng)聲器，右側(cè)為三星Galaxy S7的揚(yáng)聲器。

　　電源觸點(diǎn)開關(guān)的放大特寫。

　　主板芯片特寫，大部分芯片上并沒有l(wèi)ogo或可識(shí)別的標(biāo)志。LTE 調(diào)制解調(diào)器為三星Shannon935，功率放大器為安高華Avago AFEM-9030。

　　左側(cè)為三星Galaxy S5的主板，右側(cè)為三星Galaxy S7的主板芯片，兩者在設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)上非常相似，S7延續(xù)了三星Galaxy S系列的一貫設(shè)計(jì)風(fēng)格。

　　拆掉屏蔽罩后，我們終于看到了內(nèi)存芯片和Exynos 8890，焊接在電路板上。Exynos 8890被覆蓋在內(nèi)存芯片下方，所以我們并不能直接看到Exynos 8890。

　　最后為Galaxy S7所有零部件的合影，三星Galaxy S7采用了大量膠水以實(shí)現(xiàn)IP68級(jí)的防水，因?yàn)闆]有像S5那樣為了防水而犧牲機(jī)身尺寸。除此之外Galaxy S7還首次搭配了熱管散熱，通過效率更高的熱管，將處理器的熱量導(dǎo)至金屬中框，增大散熱面積，以擁有更好的散熱能力，即使長(zhǎng)時(shí)間的游戲或高強(qiáng)度使用，也不必?fù)?dān)心處理器因?yàn)檫^熱而降頻，這也是三星全系列手機(jī)中第一次出現(xiàn)熱管散熱方案。

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