【CNMO科技消息】9月28日，CNMO注意到，紅魔游戲手機官方宣布，紅魔11 Pro系列將于10月17日14:30正式發布。官方此前透露，新機將搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺。

紅魔10 Pro系列

　　多方消息源曾指出，紅魔11 Pro系列預計配備一塊1.5K分辨率無挖孔真全面屏，通過屏下前攝技術實現了無劉海、無挖孔的視覺體驗。

　　性能方面，紅魔11 Pro系列除了搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺外，還有望保留標志性的主動散熱風扇系統，并配備全新頂級觸控芯片，將為重度手游玩家提供極致性能體驗。另外，紅魔11 Pro系列將在散熱方面采用創新設計，如加入三核渦輪風扇與半導體制冷相結合的散熱系統。

　　續航方面，紅魔11 Pro可能內置一塊8000mAh左右的硅碳負極電池，支持120W有線充電。影像系統方面，新機可能延續5000萬像素主攝方案，同時傳感器型號和算法將迎來進一步優化。

　　其它方面，紅魔11 Pro系列預計具備IP68級防護能力，配備3D指紋解鎖功能，并延續賽博朋克風設計語言，提供氘鋒透明銀翼等標志性配色方案。

　　作為參考，紅魔10 Pro系列于2024年11月發布，起售價為4999元，搭載驍龍8至尊版移動平臺和紅魔獨家研發的紅芯R3。

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