在手機(jī)圈中，各廠商之間有時候也會進(jìn)行相互的合作，還有就是與各個生產(chǎn)配件的供應(yīng)商之間也有著密切的合作關(guān)系。不過隨著技術(shù)的不斷提高，再加上近兩年以來各種配件的原材料價格也有所上漲，以至于后期的手機(jī)制作成本也加大了，于是各手機(jī)廠商就開始進(jìn)行自主研發(fā)了，特別是在芯片方面，其中表現(xiàn)最為明顯的就是小米了。而三星和蘋果在這方面一直都占有優(yōu)勢，畢竟實(shí)力不凡，因而所研發(fā)出來的產(chǎn)品也大多可以供應(yīng)自家使用。

三星Exynos系列處理器在性能方面非常出色，工藝水平也與高通不相上下，但是又一個缺點(diǎn)就是需要外掛CDMA基帶。而現(xiàn)如今又有消息稱，三星計劃推出一款新芯片Exynos 7872，最主要的是這次采用全網(wǎng)通基帶，以后再也不用外掛基帶了。

三星Exynos7872曝光

根據(jù)目前得到的消息，這款芯片采用14nm工藝制程，與之前的28nm相比，性能也提升了將近7成，功能損耗也提升了3成。另外還擁有2顆A73核心和4顆A53核心，集成T830 MP2圖像處理器。由這個配置情況來看，應(yīng)該是對準(zhǔn)中低端機(jī)型所使用的芯片。

據(jù)悉這款芯片將會在今年的十月份出貨，很大可能將會率先在C系列和A系列產(chǎn)品身上。

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