芯片，對于智能手機來說就像心臟一樣重要。手機的運行速度，處理問題的能力，甚至攝影效果都和芯片息息相關。而明年，智能手機芯片市場的競爭或許會變得更加激烈，智能手機也因此變得更加豐富多彩。

　　有可能拉開這場戰爭序幕的，是三星。

　　近期，三星面向中國市場推出全新旗艦級移動處理器Exynos1080。在中國市場發布移動芯片，這種情況對于三星來說并不多見。過去三星一直將自研芯片用于自家智能手機，雖然有過和魅族合作的經歷，但結局并不美好。直到去年，三星嘗試和vivo合作了一把。

　　而在此之前，安卓手機芯片市場幾乎由高通把控。去年，聯發科技憑借著在5G方面的技術積累，打造了天璣系列芯片，試圖在移動芯片市場打開新的局面。這家公司確實也取得了一些成績，找準時機迅速占領中低端市場，逐漸有了和高通對峙之勢。

　　三星的入局，有望讓原本風云變幻的移動芯片市場，變得更加精彩。

　　芯片配置終于迎頭趕上

　　Exynos1080這顆芯片采用了5納米EUV FinFET工藝。嚴格來說，這應該是移動芯片市場第三顆5納米制程工藝的芯片。第一顆是蘋果的A14，第二顆是華為的麒麟9000，三星是趕在高通和聯發科技之前推出了5納米產品。

　　和前面兩家不同，三星的優勢在于它可以自己設計、生產移動芯片。而且，通過5納米EUV工藝，提升芯片性能的同時，降低功耗。據三星介紹，與8nm LPP（成熟低功耗）相比，5納米EUV工藝性能提升14%，功耗降低30%；與7nm DUV（深紫外光刻）相比，其性能提升7%，功耗降低18%。

　　另外，5納米工藝能夠讓小小的芯片集成更多晶體管。有了更多晶體管，制造商就能在芯片中放入更多東西。

　　首先是包含了1顆Cortex-A78超大核，3顆A78大核和4顆A55小核的CPU。A78是今年ARM最新的旗艦核心架構，在相同功耗下，它的性能相比A77提高20%。而今年發布的麒麟9000芯片的CPU則采用的是A77作為超大核。

　　GPU同樣是采用ARM最新的Mali-G78核心架構，它的性能比Mali-G77提升達25%。Exynos 1080采用的是10核架構，每秒渲染超過130張。相比CPU“大跨步式”的用上最新核心，GPU部分三星Exynos 1080考慮到功耗并沒有一口氣堆滿。

　　此外，Exynos1080還增加了神經處理單元NPU以及AI人工智能解決方案用以改善手機的拍照、視頻、大型游戲效果。較前一代芯片產品，Exynos1080在這方面的性能有了一至兩倍的提高。

　　在用戶較為關注的5G方面，三星Exynos 1080集成了三星最新的SA/NSA雙模調制解調，最高支持5.1Gbps的下載速度。

　　從賬面上數據來說，三星Exynos 1080絕對有和麒麟9000、驍龍865+、天璣1000+叫板的實力，甚至在某些方面還要強上一些。只不過最終的用戶體驗并不僅僅靠寫在紙上的這些數據，還需要手機廠商的通力合作。

　　與vivo再度合作 切入中國市場

　　三星這次選擇的合作伙伴是vivo。 對三星而言，與其他廠商合作也是無奈之舉。面對龐大的中國市場，三星芯片想要分一杯羹，靠自家市場份額不足1%的三星手機，幾乎不太可能。

　　而選擇vivo的原因很明顯，首先如今的vivo已經是全球銷量前五的智能手機廠商，在體量和技術方面有一定積累；其次，三星和vivo有過合作的經驗。

　　去年年底，三星聯合vivo發布了首款5G芯片Exynos 980，并率先搭載在vivo X30手機上。今年5月，三星推出一款中低端5G手機芯片Exynos 880，用在vivo Y系列手機上。

　　根據Counterpoint的一份報告，三星移動芯片的出貨量在2020年第二季度追上了蘋果，躍居全球第三的位置。與vivo的合作顯然是其中的重要推力。

　　當然，三星與vivo合作更重要的因素在于后者研發能力。智能手機芯片并不是拿來就能用的，需要芯片廠商和手機廠商共同調教、研發，如此才能在終端產品面世時有一個相對完善的體驗。

　　這也是為何每年高通旗艦芯片都有“搶首發”一說。首發則意味著廠商在芯片領域的投入，以及和上游芯片廠商的合作關系。關于這一點，從去年聯發科技天璣1000L芯片由OPPO獨占也能看得出來，前者顯然是聯發科技與OPPO合作的成果。

　　對于vivo而言，再度與三星在芯片領域合作，更加得心應手。這也讓用戶對即將搭載Exynos 1080產品多了一些期待。

　　三足鼎立？首發搭載的產品成關鍵

　　當然，三星的野望也不止滿足一家手機廠商。據韓媒BusinessKorea報道，三星旗下的LSI業務部門將在2021年向中國智能手機品牌小米和OPPO供應中低端Exynos系列處理器，后面有可能擴大到高端芯片供應。

　　如此一來，通過與vivo的首發合作，三星Exynos芯片有望逐步打開中國市場，和高通、聯發科技形成三足鼎立之勢。不過，留給三星的機會也是稍縱即逝，如今高通掌控著高端移動芯片市場，驍龍875蓄勢待發；聯發科技也快速擴張中高端市場，其即將推出的6納米高端芯片將成為這一市場的主要戰力。

　　三星能否憑借這一波站穩腳跟，就看之后搭載Exynos 1080產品有怎樣的表現了。

　　不過話說回來，三星芯片的入局，對于智能手機廠商來說，也是多了一種選擇。廠商們不必跟隨某一家芯片廠商的節奏推出產品，而是有了更多操作的余地。這樣一來，在芯片領域加大投入的手機廠商，亦有機會在智能手機細分市場贏得先機。

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