12日晚，第十屆中國設計智造大獎（DIA）頒獎盛典在中國美術學院良渚校區舉行。

第十屆中國設計智造大獎征集自2024年12月12日啟動，共有52個國家和地區參賽，首發作品占69%，相較上年增長4%，實現了規模與質量的雙重突破。經全球24位評委嚴格評審，最終440件作品入圍。這些參賽作品充分體現全球設計多樣性與跨文化交流的時代特征，覆蓋智慧交通與物聯網、人工智能與機器學習、大健康與生物醫療、數字文旅與沉浸體驗、清潔能源與可持續設計等產業領域，同時涵蓋腦機接口、虛擬現實、新材料等前沿應用。

今年獎項新增“創新孵化獎”，作為DIA產學研協同機制的全新探索，共有80余件作品獲獎，參賽院校涵蓋浙江大學、同濟大學等29所知名高校，阿里國際、強腦科技、傅利葉智能等科創企業首批參與。賽事通過多輪孵化機制，推動優秀項目從實驗室走向市場，助力創新成果轉化。

本屆DIA頒獎典禮上，創新孵化行動第二輪合作啟動。大獎攜手華為終端有限公司、網易雷火、阿里云智能設計部創新中心等歷屆獲獎企業，共同開啟第二輪創新孵化行動。

現場，國際藝術設計與媒體院校聯盟與中國美術學院簽署戰略合作意向書，雙方將依托“創新孵化獎”，共同組織國際化賽事、學生創新營及學術研究等活動。未來，該獎項將持續以“企業出題—高校應題—產業轉化”的循環機制為核心，深化政校企協同聯動，推動創新成果加速孵化轉化，助力設計賦能產業高質量發展。

據介紹，DIA十屆大獎累計參賽作品已超65000件，覆蓋全球87個國家和地區，全球創新強國參賽率高達84%，智能設計滲透率達81%，新興和未來產業獲獎比例為56%。參賽者中包含谷歌、微軟、波音、三星、寶馬、華為、科大訊飛等6000余家高精尖智造企業，全球800余所高校及科研院所、國際頂級院校智庫覆蓋率達85%，涵蓋人工智能、生命健康、數字制造、智慧城市等多個前沿領域，多個項目走向產業化，部分成為行業標桿。