【商城眾網訊】5月19日，根據來自臺灣供應鏈的最新消息稱， 英特爾將負責為蘋果iPhone 7和iPhone 7 Plus機型供應大約50%的調制解調器芯片，而這兩款機型的預計出貨時間則是今年9月。

消息稱，雖然是英特爾拿下了蘋果的基帶大單，但該公司會將具體的生產工作交由臺積電(TSMC)與京元電(King Yuan Electronics)代工，自己則負責封裝的工作。此外，消息人士此番并未透露剩下50%的基帶訂單會由哪家公司負責，但許多人都猜測會是蘋果目前的合作伙伴之一 高通 。

事實上，英特爾試圖進入蘋果的龐大供應鏈版圖在業內早就是公開的秘密。早在去年就有消息稱，英特爾組建了一支超千人的團隊專門為2016年上市的蘋果新款iPhone提供業內廣受贊譽的7360長期演進技術（LTE）調制解調器芯片。同時，蘋果也在此前派遣了一支工程師團隊前往英特爾慕尼黑工廠幫助后者對7360LTE芯片進行優化。

而且，這一消息也同此前高通CEO斯蒂文-莫蘭科夫（Steven Mollenkopf）的表態吻合。莫蘭科夫曾在上月于財報電話會議中表示，公司預計將失去一位大客戶的部分訂單，因為這位客戶正在尋找第二個芯片供應商。當時就有媒體認為莫蘭科夫口中的“大客戶”就是蘋果，因為高通另一家大客戶三星此前就一直在使用來自多個供應商的基帶零部件。

事實上，iPhone的最終用戶恐怕并不會感受到來自英特爾或者高通基帶所帶來的細微差別。而且，蘋果也必然會在未來的iPhone 7系列中確保兩款零部件不會在電池續航、網絡連接速度等方面存在較大差異。

比如，蘋果去年就在iPhone 6s的處理器上同時啟用了兩家供應商臺積電和三星，且因采用臺積電版本的機種電池續航力經網友測試后發現竟遠優于三星版本，而引發了所謂的“芯片門”事件。最終，蘋果不得不發聲明來回應A9芯片事件“倆家不同廠商生產的芯片會對續航有所影響，但僅僅是2-3%的差異，并沒有部分媒體所宣揚的那么大”。

可以肯定的是，如果英特爾最終開始為蘋果代工系統芯片，這家公司將為進入手機芯片市場邁出重要的一步，同時也將成為高通在手機芯片市場非常可怕的競爭對手。

值得一提的是，根據臺媒DigiTimes不久前給出的消息稱，目前蘋果iPhone 7的主要供應商已經在準備9月份的iPhone 7出貨工作，以保證今年iPhone7發布后能在規定的時間如期到達消費者手中。

據悉，4.7英寸iPhone 7的裝配工作主要由富士康和和碩負責，而5.5英寸iPhone 7 Plus的裝配工作主要由富士康和緯創（Wistron）負責。值得注意的是，緯創自iPhone5c之后便再也沒有和蘋果合作過。

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