【商城眾網訊】近日，一張疑為金立內部的新品“機密”鉛筆手稿流出，圖片看似金立某產品的內部構造工程圖。令人玩味的是，圖中產品不同于普通手機，除了眾人皆知的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）外，還有一顆很是費解的未知神秘芯片。

普通手機都搭載有標準的兩個芯片，一個是中央處理器（CPU），另一個則是圖形處理器（GPU）。從圖中可以得知，這款金立產品的內部構造非同一般，在兩顆基本芯片的旁邊，赫然還畫著第三顆芯片，且芯片上沒有標記任何相關信息。那金立內部工程圖上多出來的這顆芯片有什么“特殊功能”呢？想必也是與該產品某一重要功能相關，值得關注。

就在這張鉛筆手繪圖曝光后不久，坊間就有傳言稱，這或許是一顆主打安全的芯片。如若真如傳言所說，那么搭載有這顆安全芯片的手機無疑將會是史上第一款量產的“硬件級安全手機”，勢必將成為手機行業又一極具顛覆性的壯舉。

而關聯至金立近年來發布的新品，包括金立M5/M5 Plus、金立S6/S6 Pro、金立S8、天鑒W909等，可以看出金立始終瞄準商務精英人士。其中，“超級續航”M系列產品就是金立傾力打造的一大品類，與用戶的內在需求息息相關。且就在不久前，業內亦傳出金立或將推出新品手機。因此，可以推測出，此次曝出的內部構造工程圖應來自即將發布的新品，且圖上“多出來這顆芯”，應該也與金立專注商務的基因大有干系。

同樣值得注意的是，繼上個月金立官方公布馮小剛、余文樂為品牌全新代言人后，由這一強CP組合聯袂出演的首部出品《手機芯戰》的電影海報也正式亮相。兩人身著筆挺西裝，各持一部金立手機背對而站，神秘感十足。那么，工程圖上這顆未知的“多出來”的芯片究竟為何？是否與此電影有關？是否真如傳言所說，是一顆硬件級安全芯片？敬請關注！

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