【商城眾網(wǎng)訊】據(jù)報道，蘋果和芯片廠商臺積電正在合作研發(fā)采用10nm工藝的A11處理器，預計將在2017年后期投產(chǎn)。該處理器芯片將利用臺積電的InFO和WLP晶圓級封裝技術(shù)，但是報道沒有提及蘋果A11芯片具體參數(shù)和規(guī)格。

今年五月，蘋果2017年 iPhone 使用的A11已經(jīng)拿出樣品，預計在2017年第二季度進行小批量生產(chǎn)。臺積電可能會獲得所有訂單的三分之二，剩下的訂單將交給三星生產(chǎn)。目前的iPhone 6S和iPhone 6S Plus使用14nm和16nm芯片。

蘋果公司據(jù)稱將在2017年對iPhone手機設計進行重大調(diào)整，采用邊到邊的OLED或AMOLED顯示屏，集成觸摸ID和攝像頭組件。

相比之下，下個月將要發(fā)布的iPhone 7和iPhone 7 plus據(jù)稱更新有限，配備了更快的A10處理器，更好的攝像頭，更多的存儲空間，預計將有一個雙鏡頭相機，并且在背面設有智能連接器。有爭議的是，這兩款手機預計將放棄3.5毫米耳機插孔，支持閃電和藍牙音頻。