在手機(jī)圈里，每一代的產(chǎn)品從技術(shù)研發(fā)到配件的采用以及后期的加工生產(chǎn)，再到最后的推出發(fā)布，一般都需要一段時(shí)間，所以在進(jìn)行上一款產(chǎn)品的出貨并準(zhǔn)備推出的時(shí)候，各大廠商就開始忙著對(duì)下一款新機(jī)的各項(xiàng)準(zhǔn)備工作了。再加上近些年來各種零配件的需求量激增，市場(chǎng)出現(xiàn)供求均衡的狀態(tài)，其次就是各項(xiàng)新技術(shù)與新功能之間的貼合等技術(shù)問題，所以各大廠商不得不加快研發(fā)的步伐，率先做好相關(guān)的準(zhǔn)備工作。

目前三星推出的S8系列新機(jī)在國(guó)內(nèi)還沒開始發(fā)售，然而國(guó)外就有了S9的相關(guān)消息了。根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱，三星已于高通雙方達(dá)成合作共識(shí)，三星下一代旗艦機(jī)S9將會(huì)搭配高通最新款芯片，這款芯片將被稱為Snapdragon 845。

高通三星好基友

 在三星今年推出的旗艦新機(jī)，就是首款配備驍龍835芯片的機(jī)型，這款芯片是采用三星的10nm工藝制程技術(shù)，所以在處理速度和能效方面都有很大的提升，這也是他們長(zhǎng)期以來保持很好的合作關(guān)系的關(guān)鍵。

關(guān)于高通下一代的新款芯片，目前還沒有更多相關(guān)的消息曝光，但是據(jù)說將會(huì)采用三星第二代10nm工藝制程技術(shù)，在性能和功能損耗方面與上一代相比都有更大的提高升；還有另外的一種說法是說很可能將會(huì)采用7nm制造工藝技術(shù)，在功耗方面也將會(huì)有更加突出的表現(xiàn)。

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