【CNMO科技消息】近日，華為公開了兩項發明專利，分別為“導熱組合物及其制備方法和應用”和“一種導熱吸熱組合物及其應用”。其中，前者應用領域包括電子元器件的散熱和封裝芯片（基板、散熱蓋），后者應用領域包括電子元器件、電路板。

華為

第一項專利摘要顯示，該專利提供了一種導熱組合物及其制備方法和應用。該導熱組合物包括基體材料和導熱填料；導熱填料包括大粒徑填科和小粒徑填料，所述大粒徑填料與小粒徑填料的平均粒徑的比值在3以上，所述大粒徑填料至少包括平均球形度在0.8以上的碳化硅填料。

該導熱組合物的大粒徑填料包括球形度在0.8以上的碳化硅填料，可使得含這樣的導熱填料的導熱組合物的流動性較高，且導熱性能優良，便于滿足電子設備領域對綜合性能優異的導熱材料的需求。

第二項專利摘要顯示，該專利提供了一種導熱吸波組合物及其應用。該組合物包括包括有機基體、導熱填料和吸波填料：導熱填料包括大粒徑導熱粒子和小粒徑導熱粒子，大粒徑導熱粒子包括高球形度高純碳化硅填料；其中，高球形度高純碳化硅填料的球形度在0.8以上，碳化硅的質量含量大于或等于99.0%；吸波填料包括球形叛基鐵和片狀叛基鐵。

該組合物中大粒徑導熱粒子包括上述碳化硅填料，使得該組合物的流動性及導熱性能好，再加上該碳化硅填料與球形叛基鐵、片狀基鐵的協同配合，還可使得該組合物的吸波性能良好，能滿足電子設備領域對綜合性能優異的導熱和/或吸波功能材料的需求。

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