正所謂風水輪流轉(zhuǎn)，這句話用來形容科技圈的變化再貼切不過了。

今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到中韓歐接力棒式的反壟斷調(diào)查，其行業(yè)霸主的地位正遭遇著空前的挑戰(zhàn)。由此，對于這家全球最大的移動芯片制造商來說，年底壓軸面世的驍龍820處理器似乎有著些許救贖的含義。

12月11日下午，高通攜這款試圖“一雪前恥”的全新處理器在北京進行了它的中國首秀。在其繁雜的技術(shù)名詞和全指標的升級背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”。

聚焦產(chǎn)品本身

作為高通首款定制設(shè)計的64位四核處理器，官方聲稱其不僅在性能和續(xù)航時間上可以達到上一代產(chǎn)品驍龍810處理器的兩倍，也能夠秒殺當下競爭對手的同級八核處理器產(chǎn)品。

其核心的升級有5項：

1. 更強的系統(tǒng)性能：基于三星第二代14nm FinFET制程工藝打造的2.2GHz主頻定制Kryo CPU內(nèi)核及全新的Symphony智能資源管理器，驍龍820處理器優(yōu)化了更高性能與更長電池續(xù)航之間的沖突。

2. 更好的圖像處理：新一代的Adreno 530 GPU使其支持原生4K視頻和虛擬現(xiàn)實，且在圖形處理性能提升40%的同時使功耗降低40%;而Spectra ISP圖像信號處理器則支持最新的14位傳感器和雙后置攝像頭，改善了數(shù)據(jù)處理、成像速度及低光照條件下的噪點控制。

3. 更好的通信連接：驍龍820處理器內(nèi)置X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，較上一代X10 LTE，其可提供3倍的600Mbps峰值上傳速度和提速33%的150Mbps峰值下載速度，WiFi方面則比現(xiàn)有接口提升了2至3倍;同時，其也支持LTE語音(VoLTE)和LTE視頻(ViLTE)通話服務(wù)。

4. 更低的電池功耗：基于重新設(shè)計的Hexagon 680 DSP，驍龍820處理器得以更好的協(xié)調(diào)各種輔助傳感器與常駐程的關(guān)系;而就整體而言，其較驍龍810處理器在功耗上減少了約30%。

5. 更快的充電速度：驍龍820處理器支持Quick Charge 3.0技術(shù)，其較普通充電快4倍，較Quick Charge 2.0提高了38%。

此外，驍龍820處理器還支持了3D超聲波圖像指紋識別技術(shù)和升級的觸屏技術(shù)。前者可在非接觸的情況下完成生物指紋識別，從而使這一模塊可內(nèi)置在玻璃、塑料、金屬等材質(zhì)下而無需設(shè)置單獨的實體按鍵區(qū)域;后者則在改善靈敏度的同時，支持在有水的情況下的多指操作。

誰會首先嘗鮮

有了驍龍810處理器的前車之鑒，市場對于高通的新旗艦似乎既有期待也有疑慮。

在溝通會現(xiàn)場，高通高級副總裁兼大中華區(qū)COO羅杰夫表示，目前已確定基于驍龍820處理器設(shè)計的終端產(chǎn)品已超過70款，其中大部分將是各家手機廠商的旗艦產(chǎn)品，而也有一部分涉及到其他品類的智能終端。

對于后者，據(jù)智東西(公眾號：zhidxcom)了解，其可能將包括無人機、路由器、車載智能系統(tǒng)及虛擬現(xiàn)實設(shè)備等，應(yīng)用的技術(shù)將以前文提及的驍龍820處理器所具備的高性能的圖像處理能力和通信能力為主——例如無人機飛行所需要的具備分析能力的3D攝像頭和支持更高速WiFi連接的路由器。具體產(chǎn)品，最快將在下月初在拉斯維加斯舉辦的CES(美國國際消費電子展)上亮相。

實際上，急于首先嘗鮮中的不少手機廠商也是曾被高通“坑”慘的。驍龍810處理器的“發(fā)熱門”和如今這款驍龍820處理器的“難產(chǎn)”讓高通備受指責的同時，也讓這些搭載了或即將搭載其的手機產(chǎn)品遇到了不小的危機，盡管有些原因并不單單是因為處理器。

在國內(nèi)，眾多手機廠商的旗艦產(chǎn)品遭遇了散熱問題，據(jù)傳小米的新旗艦小米5也因驍龍820處理器的延遲而無法推出。

在海外，日本最大的運營商之一NTT DoCoMo則在其線下零售店直接打臉，貼出告示提示消費者搭載驍龍810處理器的機型所面臨的過熱問題，還出了定期關(guān)機、充電關(guān)機這樣令人匪夷所思的建議。至于悲催的索尼Xperia Z4、LG G Flex 2、HTC One M9等各大Android手機廠商推出的旗艦機，自然也難免背上“暖寶寶”的罪名，至少這幾家在財報上都不算好看。

也許，對于因匆匆上馬64位技術(shù)而慘遭失利的驍龍810處理器來說，其正面效應(yīng)便是讓高通的對手們贏得了將近一年的追趕時間，還催生了一系列以“太空水冷”為噱頭的物理降溫技術(shù)。而回到已經(jīng)塵埃落定的驍龍820處理器，盡管高通并未公布具體的70多家合作廠商名單，但根據(jù)業(yè)內(nèi)此前的消息顯示，三星、索尼、華為、小米、LG等主流手機品牌已經(jīng)表達了興趣，最終產(chǎn)品最快將在2016年第一季度末上市。

不容否認的是，一年的沉寂之后，高通仍然是移動芯片領(lǐng)域最核心的玩家之一，驍龍820處理器則是其收復失地的希望。

待分的大蛋糕

在今年9月結(jié)束的2015財年中，高通MSM芯片出貨量為9.32億片;而根據(jù)高通的預計，到2019年，全球智能手機累計出貨量將達到85億部，裝機量增長53%，且智能手機將占據(jù)超過9成的比例。

隨著“更新興”市場的崛起和3G至4G網(wǎng)絡(luò)的過渡，對于國內(nèi)已經(jīng)人手一部的智能手機來說，其在5年內(nèi)仍然有著巨大的發(fā)展空間。而高通顯然無法再像2013年那樣獨自安享這個蛋糕，聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思都在窺視。而當年市值一度超越英特爾，如今僅剩下后者不到一半的高通，驍龍820處理器將成為其分到其中最大一塊的重要砝碼。

當此前躺著賺錢專利授權(quán)模式可能無法延續(xù)時，重整逐漸失去絕對優(yōu)勢的芯片業(yè)務(wù)便成為高通維持高利潤率和股價的關(guān)鍵一環(huán)。而那些站在前臺的手機廠商們，在被“坑”了之后，也盡棄前嫌寄望于能借助驍龍820處理器在中高端市場重新獲得市場的青睞。

當然，對于你我來說，想用上這款全新處理器的最終產(chǎn)品還得等上那么幾個月。而高通也已經(jīng)在不同場合反復給合作廠商們打氣：驍龍820處理器在發(fā)熱上完全沒有問題，各種反饋也表明其符合終端散熱和性能規(guī)格的要求，各大OEM廠商和消費者請放心入手。

一年的萎靡，等待轉(zhuǎn)運的或許不止是高通，其所帶來的影響也不僅限于高通。

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