去年MWC（世界移動(dòng)大會(huì)），金立推出了超薄智能旗艦手機(jī)——金立S7。今年MWC金立則再次參展，帶來(lái)了金立S系列的最新智能手機(jī)——金立S8。這款手機(jī)延續(xù)了S系列的超薄設(shè)計(jì)，外觀新穎美觀，并加入了3D Touch等不少黑科技，吸引了眾多前來(lái)金立MWC展臺(tái)參觀的與會(huì)者。

金立MWC展臺(tái)

　　外觀方面，金立S8采用超窄邊框設(shè)計(jì)，相比其它5.5英寸屏手機(jī)小巧不少，使得用戶(hù)單手握持和操作更加方便。它的背面采用鋁鎂合金一體成型設(shè)計(jì)，金屬比例達(dá)到了93.3%。特別要指出的是，金立S8采用全新的一體環(huán)全金屬設(shè)計(jì)天線，摒棄了傳統(tǒng)的“三段式金屬+兩條天線”式設(shè)計(jì)，使得機(jī)身美感度得到了有效拉升！

金立S8

金立S8

　　就配置來(lái)說(shuō)，金立S8采用5.5英寸AMOLED全高清屏，并輔以2.5D弧面玻璃，圓潤(rùn)自然，搭載全新聯(lián)發(fā)科Helio P10八核處理器，配備4GB RAM和64GB ROM超大內(nèi)存組合，并擁有1600萬(wàn)像素主攝像頭，配備RWB傳感器，支持美顏攝像，內(nèi)置3000mAh大電池，并支持雙主卡全網(wǎng)通以及高速4G+網(wǎng)絡(luò)，硬件配置符合時(shí)下諸多趨勢(shì)。

金立S8

　　系統(tǒng)方面，金立S8則搭載了基于Android 6.0深度定制的amigo 3.2，擁有雙微信、懸窗視頻、動(dòng)態(tài)故事鎖屏、出國(guó)助手、勿擾模式、立體錄音等便捷功能。另外，由于這款手機(jī)配備了3D Touch壓感屏，支持快捷預(yù)覽、快捷菜單、動(dòng)態(tài)壁紙、側(cè)壓快捷欄四大功能，與蘋(píng)果iPhone 6s的壓感屏類(lèi)似，為該機(jī)加分不少。

金立S8（全新Logo）